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存储龙头兆易创新,生态布局逐渐完善

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9月20日,兆易创新发布首款基于M33内核的GD32A503 系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场,该系列MCU采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术。

同时GD32A503 系列MCU完整采用兆易创新自主研发的IP库设计,提升了车规产品的稳定性和一致性,芯片可实现多样化车身控制和互联应用,集成了多种通信接口增强连接能力,可应用于车身控制系统、车用照明系统以及电机电源系统等多种车用场景。

公司近期表示该产品已经有不少客户在做design in,目前已经有一些搭载该产品的本土品牌车企在出货,已经上车的工规产品也在研发对应型号的车规产品,公司车规产品整体进展顺利,公司MCU产品主要应用于工业和消费领域,而本次车规级MCU的发布也使公司产品线逐渐完善。

作为国内存储龙头,兆易创新成立于2005年4月,2016年8月在上交所主板上市,2021年公司NOR Flash市场排名全球第三,中国大陆第一,也是国内少数几家能同时提供NOR Flash、NAND Flash 及DRAM 产品的厂商之一,公司主要业务包括存储器、MCU以及传感器。

存储器业务优势明显,车规级存储芯片领先

在存储器业务方面,公司主要产品包括SPI NOR Flash、SLC Nand Flash以及DRAM, NOR Flash根据数据传输位数可分为并行(Parallel)NOR Flash和串行(SPI)NOR Flash,由于SPI具有指令协议简单、信号引脚小和体积小等特性,目前SPI NOR Flash已取代并行NOR Flash成为主流。

公司是国内首先推出512Mb到2Gb大容量SPI NOR Flash产品的厂商,GD25/55系列SPI NOR Flash产品容量范围涵盖512Kb至2Gb,其中GD25T/LT系列是业界最高数据吞吐量的4口SPI产品系列,达到200MB/s;GD25X/LX 系列是8口SPI产品,达到400MB/s,符合JEDEC标准并与美光Xccela联盟标准兼容。

同时,公司SPI NOR Flash产品在功耗、电压以及封装方面具有优势,GD25E/LE系列具备的低功耗延长了电池供电应用待机时间;作为宽压Flash的GD25WD/WQ系列,覆盖1.65V~3.6V电压范围;而在封装方面,公司产品采用WLCSP进行小封装,缩减了芯片的体积和重量,先后推出1.5mm×1.5mm业界最小USON封装和1.2mmx1.2mm USON6超小型塑封封装。

公司可提供2Mb-2Gb容量的车规级SPI NOR Flash产品,且GD25系列产品已全面满足车规级AEC-Q100认证,GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。AEC-Q100是美国AEC汽车电子协会组织所制定的车用可靠性测试标准,主要用来对汽车电子元件在不同环境下进行可靠性及使用寿命的测试,以保证产品质量。

目前公司SPI NOR Flash 55nm制程工艺全系列产品均已量产,截止2022年6月底公司55nm SPI NOR Flash 出货量占比已接近70%,正在推进45nm制程工艺研发。

相较于NOR Flash,NAND Flash的存储容量更大,主要用来进行大容量的数据存储,目前兆易创新GD5F系列38nm和24nm两种制程SPI NAND Flash已实现量产,容量涵盖1Gb-4Gb,且该系列也已经通过AEC-Q100车规级认证。

其中公司已推出38nm SLC NAND Flash车规级产品,在Flash领域,兆易创新完成从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash车规级产品的全面布局,是国内唯一可提供全国产化车规级存储器解决方案的存储厂商。

在DRAM领域,2021年6月公司推出首款主要面向利基市场19nm制程,4G容量的产品已被大量应用于消费电子、工业及网络通信等领域,而17nm DDR3产品已于今年9月初推向市场,相比于竞争对手三星和SK海力士DDR3制程仍停留在20nm,兆易创新DDR3产品制程处于领先水平。

目前公司规划的DRAM产品包括DDR4、LPDDR3、LPDDR4,制程在1Xnm级别(19nm、17nm),容量涵盖1Gb-8Gb,在利基市场,公司DRAM产品在制程上保持着代差优势,从而降低产品的生产成本,同时公司与长鑫存储长期合作也保证了产品的产能供应。

MCU产品种类全,收购完成传感器布局

按处理器位数划分,MCU可分为4位、8位、16位和32位,位数越高,处理能力越强,支持的存储空间越大,目前32位MCU已成为主流,而基于Arm Cortex-M内核架构32位运算内核由于具有较好生态和可拓展性,已经成为32位MCU的市场主流,MCU按照应用划分可分为通用型和专用型。

兆易创新于2013年推出国内首颗 Arm Cortex-M 内核 32位通用 MCU,截止目前为止9年累计出货量超过10亿颗,已成为国内最大的32位通用MCU厂商,公司MCU产品主要是基于Cortex-M内核的GD32系列,GD32系列也已成为中国最大的Arm MCU产品线。

公司GD32 MCU产品已量产37大产品系列,超过450款MCU产品被称为“MCU百货商店”,主要面向工业和消费类应用市场,适用于工业自动化、电机控制、智能家居及物联网等领域,此外,公司还围绕MCU生态进行布局,范围包括电源IC产品、电机驱动产品、电源管理及锂电池管理产品。

2019年下半年公司推出全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品,2021年公司推出GD30系列产品,目前通用MCU工艺制程90nm以上,少数厂商采用55nm和40nm,而公司产品涵盖了110nm、55nm、40nm和22nm工艺制程,显示公司GD32系列产品工艺在行业内处于领先。

公司于2019年通过收购思立微进入传感器领域,是国内仅有的两家可量产供应光学指纹芯片供应商之一,可提供嵌入式传感芯片、电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触控屏芯片,主要应用于智能移动终端、工业自动化以及物联网等场景,公司触控芯片全球市场排名第四,指纹芯片全球市场排名第三。

触控产品方面,公司主要为LCD触控产品,即将推出OLED触控产品和新一代LCD触控产品,可用于消费电子以及车载市场;指纹产品方面,提供包括电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等。

此外,公司还在AI和超声领域进行布局,包括ToF、3D图像和血压监测等,用于手机、可穿戴、移动医疗、AIOT等市场。

公司通过对存储、控制和传感器业务的布局,在业务相互协同发展的同时也使公司具备提供系统解决方案的能力。

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